在产品类型上，全球pcb产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展。
企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的hdi板和更先进的晶圆级封装技术。
中国相比日本、韩国等pcb产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，pcb产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。
由于ic业的不发达，中国在高端pcb产品、如封装基板的研发和制造技术上远远落后于已经形成成熟产业链的日本、韩国等地区，仍处于技术探索阶段，只有揖斐电（北京）有限公司、日月光半导体（上海）有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。接受产业转移有助于中国企业学习先进的技术、提高危机意识、不断提升自身竞争力，造就繁荣。
中国pcb产业面临的一大危机来自于竞争者。随着中国人口红利的消失以及pcb产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，本身具有大量pcb需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端pcb产品逐渐向这些国家进行第二次转移。
去低端过剩产能、向高技术含量产品进发不仅是大势所趋，更是环境保护的呼声。2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。
政府的环保政策对4层以下的低端pcb产品投资进行了限制，这使得hdi等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间。根据prismark预测，2016年至2020年，中国封装基板产值年复合增长率将达到5.5%（全球平均水平仅为0.1%）。
在企业的战略选择上，一些pcb企业开始延伸产业链、提供创新型服务。pcb产业的上游企业对各种外界因素的变化较为敏感，且能够几乎完全转嫁价格压力到产业链的中游。当上游原材料缺货涨价时，中小pcb企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。
由于上游企业行业集中度较高，一些大企业因此尝试延伸进入pcb制造业务的下游的电子联装行业，实现产销一体化，向多行业领域发展，降低成本、提高收入。电子联装所处行业为ems行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在pcb板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统。通过ems服务商的专业服务，对于大量经济规模不足的下游小批量电子产品企业进行个性化设计，帮助品牌商以更高的效率完成量产，适时满足需求。
据ipc，2016年全球电子ems服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%。延长产品链有助于帮企业减轻价格上涨的压力，从而更有余地解决各种经济、政策因素变化对企业所带来的影响。此外，由于消费电子产品的多样化、生命周期的短暂性，一些企业开始进军量少、高客制化的一站式服务领域，进行中小批量pcb制造优化，帮助客户降低设计成本，增加自身竞争力。深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正等企业已积极布局一站式快板服务。
在企业规模与行业集中度上，中国的pcb企业规模将进一步扩大，淘汰一部分落后的中小企业，将大多数产能集中到龙头企业上。根据prismark数据计算对比可得，中国大陆的pcb产业集中度大幅落后于欧美、韩国、日本、中国台湾的水平，本土pcb行业的集中度与大厂的市场份额均有很大提升空间。
在产业布局上，中国的pcb产业将继续跟随政府开发的脚步与政策进行布局。政府已有的开发包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动的大西部开发的西三角开发区。在确认市场需求是否能支撑设厂规模、人才流动与管理、整体经营环境、废水排放等各项执照等因素之后，一批企业向内陆进行移动，以享受各种政策及要素价格的优惠。
目前，因为内陆较低的工资水平被人员素质的不足以及随之产生的管理困难所抵消，人力成本节省程度较低，且主要客户关系、即本土中小型电子厂大多设于华南与华东，并无内移需求，再加上pcb产业对水的大量需求，pcb企业向内陆移动的比例不高，大多采用并购方式来达成布局。但内陆始终是国家发展的重点，考虑到沿海市场的饱和性与东西部发展的不平衡，未来几年内，向内陆转移仍然会是pcb产业的发展方向。