半导体等离子清洗设备为何采用铝合金腔体比较多：
半导体等离子清洗设备常用的材料有石英玻璃、不锈钢和铝合金等，不同行业和应用领域的选择会有所不同。在半导体行业，大多数半导体等离子清洗设备都使用铝合金，原因何在？
半导体工业用的等离子清洗设备清洗、刻蚀过程中对真空反应腔材料的选择比较讲究，毕竟晶片、支架等产品的加工环境要求较高。诚峰智造半导体等离子清洗设备选用铝合金质腔体的原因大致如下：
1、铝合金密度低，强度高，优于优质钢，具有较好的机械加工性能。
2、铝具有良好的导电、导热和抗腐蚀性能。
3、材料对化学反应的兼容性较好，不易产生金属污染，不会产生污染等。
4、铝合金在表面处理方面比较丰富，包括电泳，喷涂，阳极氧化等。
5、趋肤深度为铝铝比不锈钢高10倍以上，使电流分布更加均匀，不易产生热源。
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